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解剖实验报告【集合2篇】
在当下社会,报告使用的频率越来越高,不同的报告内容同样也是不同的。你知道怎样写报告才能写的好吗?下面是小编为大家整理的解剖实验报告,仅供参考,欢迎大家阅读。
解剖实验报告1
一、实验名称:羊的解剖
二、报告人:张向阳,化柯发
三、试验时间:20xx年12月27日
四、实验地点:牧医楼一楼操作:张向阳,化柯发
五、老师:张书松
六、使用器械:镊子(带齿)、手术刀、手术剪刀、骨钳、止血钳
七、解剖程序:首先把羊处死,处死方法:在羊的颈静脉沟处开口,在颈静脉沟深处找到颈总动脉,在颈总动脉上开口放血,使羊致死;然后进行解剖观察
八、观察内容:
1.肩带肌:躯干与前肢连接的肌肉,大多为板状肌,起于躯干止于前肢的肩胛骨和肱骨
2.斜方肌:扁平的三角形肌,位于肩颈上半部的浅层,其作用是提举、摆动和固定肩胛骨
3.菱形肌:在斜方肌和肩胛软骨的深面,起点同斜方肌,止于肩胛软骨的内侧面。起作用为向前上方提举肩胛骨
4.背阔肌:位于胸侧壁的上部,三角形大板状肌
5.臂头肌:位于颈侧部浅层,长而宽的带状,起于枕骨、颞骨和下颌骨,止于肱骨嵴;作用:牵引前肢向前,伸肩关节,提举侧偏头颈
6.肩胛横突肌:呈薄带状,起于环锥翼,止于肩峰部的筋膜
7.腹侧锯肌:大型的扇形状,下缘呈锯齿状,位于颈、胸部的外侧面
8.膈:位于胸、腹腔之间,呈圆顶状突向胸腔,上面有3个孔:
①主动脉裂孔
②食管裂孔
③腔静脉孔
9.腹外斜肌:为腹壁肌的最外层,以肌齿起于第5至最后肋骨的外面
10.腹内斜肌:位于腹外斜肌深层,肌纤维向前方,起于髋结节,止于腹白线,呈扇形向下方扩展
11.臀股二头肌:长而宽,位臀股部的外侧。起点分为两头椎骨头起于荐骨和荐结节阔韧带;坐骨头起于坐骨结节,下方有坐骨神经
12.肋间外肌:位于肋间隙的浅层,起于前一肋骨的后缘,肌纤维斜向后下方,止于后一肋骨的前缘。作用向后方牵引肋骨,使胸廓扩大,引起吸气。
13.肋间内肌:位于肋间外肌的深层。起于后一肋骨的前缘,肌纤维斜向前下,止于前一肋骨的.后缘。作用:向后方牵引肋骨,使胸廓变小,帮助呼气.
14.胃:羊的胃为复胃,分为:
①瘤胃:最大,约占4个胃总容积的80%,呈椭圆形
②网胃:4个胃中最小,呈梨形
③瓣胃:约占4个胃的7%或8%,呈两侧稍扁的圆球形
④皱胃:约占4个胃的8%到7%,呈一端粗一端细的弯曲长囊其中瘤胃、网胃、瓣胃称前胃,内无腺体;皱胃称为真胃,内有腺体
15.肠:分为:十二指肠、空场、回肠、盲肠、结肠、直肠
16.心脏:位于胸腔纵膈内,夹在左右两肺之间,略偏左侧,呈倒圆锥形
17.肺:位于胸腔内在纵膈两侧,左右各一,右肺通常较大,粉红色,呈海绵状,质地柔软,富有弹性
18.肾:实质性器官,左右各一,略呈豆形,红褐色,位于腰椎下方
解剖实验报告2
课程名称:
芯片解剖实验
学 号:
姓 名:
教 师:
年6月28日
实验一 去塑胶芯片的封装
实验时间: 同组人员:
一、实验目的
1.了解集成电路封装知识,集成电路封装类型。
2.了解集成电路工艺流程。
3.掌握化学去封装的方法。
二、实验仪器设备
1:烧杯,镊子,电炉。
2:发烟硝酸,弄硫酸,芯片。
3:超纯水等其他设备。
三、实验原理和内容
实验原理:
1..传统封装:塑料封装、陶瓷封装
(1)塑料封装(环氧树脂聚合物)
双列直插 DIP、单列直插 SIP、双列表面安装式封装 SOP、四边形扁平封装 QFP 具有J型管脚的塑料电极芯片载体PLCC、小外形J引线塑料封装 SOJ
(2)陶瓷封装
具有气密性好,高可靠性或者大功率
A.耐熔陶瓷(三氧化二铝和适当玻璃浆料):针栅阵列 PGA、陶瓷扁平封装 FPG
B.薄层陶瓷:无引线陶瓷封装 LCCC
2..集成电路工艺
(1)标准双极性工艺
(2)CMOS工艺
(3)BiCMOS工艺
3.去封装
1.陶瓷封装
一般用刀片划开。
2. 塑料封装
化学方法腐蚀,沸煮。
(1)发烟硝酸 煮(小火) 20~30分钟
(2)浓硫酸 沸煮 30~50分钟
实验内容:
四、实验步骤
1.打开抽风柜电源,打开抽风柜。
2.将要去封装的芯片(去掉引脚)放入有柄石英烧杯中。
3.带上塑胶手套,在药品台上去浓硝酸。向石英烧杯中注入适量浓硝酸。(操作时一定注意安全)
4.将石英烧杯放到电炉上加热,记录加热时间。(注意:火不要太大)
5.观察烧杯中的变化,并做好记录。
6.取出去封装的芯片并清洗芯片,在显微镜下观察腐蚀效果。
7.等完成腐蚀后,对废液进行处理。
五、实验数据
1:开始放入芯片,煮大约2分钟,发烟硝酸即与塑胶封转起反应,此时溶液颜色开始变黑。
2:继续煮芯片,发现塑胶封装开始大量溶解,溶液颜色变浑浊。
3:大约二十五分钟,芯片塑胶部分已经基本去除。
4:取下烧杯,看到闪亮的芯片伴有反光,此时芯片塑胶已经基本去除。
六、结果及分析
1:加热芯片前要事先用钳子把芯片的金属引脚去除,因为此时如果不去除,它会与酸反应,消耗酸液。
2:在芯片去塑胶封装的时候,加热一定要小火加热,因为发烟盐酸是易挥发物质,如果采用大火加热,其中的酸累物质变会分解挥发,引起容易浓度变低,进而可能照成芯片去封装不完全,或者去封装速度较慢的情况。
3:通过实验,了解了去塑胶封装的基本方法,和去封装的一般步骤。
实验二 金属层芯片拍照
实验时间: 同组人员:
一、实验目的
1.学习芯片拍照的方法。
2.掌握拍照主要操作。
3. 能够正确使用显微镜和电动平台
二、实验仪器设备
1:去封装后的芯片
2:芯片图像采集电子显微镜和电动平台
3:实验用PC,和图像采集软件。
三、实验原理和内容
1:实验原理
根据芯片工艺尺寸,选择适当的放大倍数,用带CCD摄像头的显微镜对芯片进行拍照。以行列式对芯片进行图像采集。注意调平芯片,注意拍照时的清晰度。2:实验内容
采集去封装后金属层照片。
四、实验步骤
1.打开拍照电脑、显微镜、电动平台。
2.将载物台粗调焦旋钮逆时针旋转到底(即载物台最低),小心取下载物台四英寸硅片平方在桌上,用塑料镊子小心翼翼的将裸片放到硅片靠中心的位置上,将硅片放到载物台。
3.小心移动硅片尽量将芯片平整。
4.打开拍照软件,建立新拍照任务,选择适当倍数,并调整到显示图像。(此处选择20倍物镜,即拍200倍照片)
5.将显微镜物镜旋转到最低倍5X,慢慢载物台粗调整旋钮使载物台慢慢上升,直到有模糊图像,这时需要小心调整载物台位置,直至看到图像最清晰。
6.观察图像,将芯片调平(方法认真听取指导老师讲解)。
10.观测整体效果,观察是否有严重错位现象。如果有严重错位,要进行重拍。
11.保存图像,关闭拍照工程。
12.将显微镜物镜顺时针跳到最低倍(即: 5X)。
13.逆时针旋转粗调焦旋钮,使载物台下降到最低。
14.用手柄调节载物台,到居中位置。
15.关闭显微镜、电动平台和PC机。
五、实验数据
采集后的芯片金属层图片如下:
六、结果及分析
1:实验掌握了芯片金属层拍照的方法,电动平台和电子显微镜的使用,熟悉了图像采集软件的使用方法。
2:在拍摄金属层图像时,每拍完一行照片要进行检查,因为芯片有余曝光和聚焦的差异,可能会使某些照片不清晰,对后面的'金属层拼接照成困难。所以拍完一行后要对其进行检查,对不符合标准的照片进行重新拍照。
3:拍照是要保证芯片全部在采集视野里,根据四点确定一个四边形平面,要确定芯片的四个角在采集视野里,就可以保证整个芯片都在采集视野里。
4:拍照时的倍数选择要与工程分辨率保持一致,过大或过小会引起芯片在整个视野里的分辨率,不能达到合适的效果,所以采用相同的倍数,保证芯片的在视野图像大小合适。
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